[发明专利]一种新型温湿度MEMS传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210374204.6 申请日: 2022-04-11
公开(公告)号: CN114838761A 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 喻宏远;王韬;刘伟 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D5/241;G01D5/16;G01K7/18;G01N27/22;B81C1/00;B81B7/02
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 甘茂
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于传感器技术领域,涉及温湿度传感器,具体提供一种新型温湿度MEMS传感器及其制备方法;器件包括:SOI衬底及其上的ALN保护层、金属Mo薄膜层、SiO2温度补偿层及导电金属层,金属Mo薄膜层包括加热电阻与测温电阻;湿度传感时,加热电阻作为内置加热层能够在降湿过程中加快脱湿,减小器件的湿滞,增大器件的灵敏度;温度传感时,内置测温电阻缩短了传热路径,响应时间会更短,会更加灵敏;另外,金属Mo与CMOS工艺兼容,与其他传感器的制作工艺能较好地兼容,且制备工艺简单、制备成本低;综上,本发明具有更好的稳定性和兼容性,增强了测试精度和灵敏性,减小了器件尺寸,提高了集成度,适用环境范围更加广泛。
搜索关键词: 一种 新型 温湿度 mems 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
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