[发明专利]电路板开槽方法在审
| 申请号： | 202210372439.1 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN114745857A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 林雨生;唐旭伟;陈川;佘蓉;吴景辉;王卫涛;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/04 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板开槽方法，该方法包括以下步骤：提供刀具和第一板层结构，第一板层结构包括作为首层第一盖板、作为中间层多个第一板以及作为底层第二板，第一板和第二板均为电路板；刀具贯穿所述第一盖板和多个第一板，在第二板上加工形成凹槽，第二板制成第二盖板；提供第二板层结构，其包括第二盖板、多个第一板以及第二板；刀具贯穿第二盖板和多个第一板，在第二板上加工形成凹槽，第二板制成第二盖板。第二盖板用作第二板层结构首层，第二板层结构加工中，不对第一盖板加工，减少第一盖板加工过程中损耗，节省加工成本，在刀具开槽深度恒定情况下，由于减少了第一盖板，因而可增加刀具开槽加工的有效利用率，进而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 开槽 方法 | ||
【主权项】：
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