[发明专利]电路板开槽方法

说明书

本发明实施例公开了一种电路板开槽方法，该方法包括以下步骤：提供刀具和第一板层结构，第一板层结构包括作为首层第一盖板、作为中间层多个第一板以及作为底层第二板，第一板和第二板均为电路板；刀具贯穿所述第一盖板和多个第一板，在第二板上加工形成凹槽，第二板制成第二盖板；提供第二板层结构，其包括第二盖板、多个第一板以及第二板；刀具贯穿第二盖板和多个第一板，在第二板上加工形成凹槽，第二板制成第二盖板。第二盖板用作第二板层结构首层，第二板层结构加工中，不对第一盖板加工，减少第一盖板加工过程中损耗，节省加工成本，在刀具开槽深度恒定情况下，由于减少了第一盖板，因而可增加刀具开槽加工的有效利用率，进而提高生产效率。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板开槽方法。

背景技术

在电路板(PCB)成型领域，钻孔后锣板加工，待加工的电路板表面存在铜层，此时进行锣板加工，往往会出现严重的披锋和毛刺凸起，对后续电镀等流程造成品质不良的影响。现有方案是采用盖板压在电路板的上表面，刀具先贯穿盖板，再对电路板进行加工，虽然能够防止电路板上披锋和毛刺的产生，但是铝盖板的损耗，增加了生产成本，且制约了生产效率。

发明内容

基于此，有必要提供一种电路板开槽方法，旨在解决现有电路板加工中，由采用盖板压在电路板的上表面，刀具先贯穿盖板，再对电路板进行加工，增加了生产成本，且制约了生产效率的问题。

本发明提供了一种电路板开槽方法，包括：

提供刀具和第一板层结构，所述第一板层结构包括作为首层的第一盖板、作为中间层的多个第一板以及作为底层的第二板，其中，所述第一板和所述第二板均为电路板；所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板；

提供第二板层结构，所述第二板层结构包括作为首层的所述第二盖板、作为中间层的多个所述第一板以及作为底层的所述第二板；所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板。

在其中一种实施例中，重复步骤提供第二板层结构，所述第二板层结构包括作为首层的所述第二盖板、作为中间层的多个所述第一板以及作为底层的所述第二板；所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成所述第二盖板，直到电路板开槽加工结束。

在其中一种实施例中，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽的深度大于所述电路板的铜层厚度。

在其中一种实施例中，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽的深度为所述电路板厚度的四分之一至二分之一。

在其中一种实施例中，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽的深度为0.15mm-0.30mm。

在其中一种实施例中，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽设有多个。

在其中一种实施例中，所述电路板开槽方法还提供有底板，所述第一板层结构和所述第二板层结构均放置于所述底板上。

在其中一种实施例中，步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板中，具体包括：

所述刀具与所述第二盖板的凹槽对位设置；