[发明专利]显示面板的制备方法在审
申请号: | 202210342229.8 | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN114899146A | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 林钦遵 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;G03F1/76 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种显示面板的制备方法,包括:对光阻层进行第一次图案化处理,以形成第一光阻部和第二光阻部;对光阻层进行第二次图案化处理,以去除第二光阻部;对光阻层进行第三次图案化处理,以使第一光阻部远离钝化层的一侧的表面粗糙度大于第一光阻部靠近钝化层的一侧的表面粗糙度;本发明通过使第一光阻部远离钝化层的一侧的表面更加粗糙,在第一光阻部上形成的像素电极材料层会出现孔洞,剥离光阻的药液会沿着孔洞渗入到第一光阻部的表面,药液对光阻有膨胀和溶解作用,从而使第一光阻部容易剥离,减少了剥离时间,使光阻剥离更加彻底,能达到量产要求,只需3道光罩工艺,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 显示 面板 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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