[发明专利]一种基于复合式支撑平台的激光剥离巨量转移设备在审
| 申请号： | 202210340107.5 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN114743914A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 刘强;高晴利;李晶;赵甜甜;马宁;张梦杰 | 申请（专利权）人： | 北京石油化工学院 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L33/00;B23K26/57 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 102600 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于复合式支撑平台的激光剥离巨量转移设备，由激光相机系统、玻璃板传送系统和基板传送系统三部分组成，激光相机系统主要包括大理石平台、激光相机支撑梁、相机组件、激光头和光源；玻璃板传送系统主要包括：支座、直线电机、限位板、玻璃板传送架组件、上光栅尺和玻璃板载台组件；基板传送系统主要包括：下光栅尺、基板传送架直线电机、限位块、基板传送架组件、固定板组件、光栅尺和磁力支撑调节平台。借助激光剥离芯片至目标焊点，采用机械导轨实现基板和玻璃板快速宏运动对准，利用磁力支撑调节平台实现基板与玻璃板高精度快速微调整对准，两者共同作用，提升了芯片转移速度和转移良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 复合 支撑 平台 激光 剥离 巨量 转移 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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