[发明专利]LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置在审
| 申请号： | 202210339953.5 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114653621A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈国强;刘江涛;董月宁 | 申请（专利权）人： | 山东泓瑞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 潍坊德信中恒知识产权代理事务所(普通合伙) 37302 | 代理人： | 李娜娟 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区新城街*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置，涉及机械设备控制技术领域，包括以下步骤：S11、硅片工作台装载硅片；S12、摆放工作台装载料片；S13、CCD摄像机识别所述硅片上的待吸取的芯片的位置以及所述料片上芯片被摆放的位置，并将上述信息传输给工控机，所述工控机向所述硅片工作台和所述摆放工作台发出指令，所述硅片工作台根据所述工控机的指令将待吸取的芯片送至吸放装置的吸取位，所述摆放工作台根据所述工控机的指令将待摆放的空位送至所述吸放装置的摆放位，所述吸放装置将所述芯片从所述硅片上输送到所述料片上；S14、所述摆放工作台卸载的所述料片；S15、所述硅片工作台卸载所述硅片。 | ||
| 搜索关键词： | led 半导体激光器 芯片 输送 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
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