[发明专利]LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置

说明书

本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置，涉及机械设备控制技术领域，包括以下步骤：S11、硅片工作台装载硅片；S12、摆放工作台装载料片；S13、CCD摄像机识别所述硅片上的待吸取的芯片的位置以及所述料片上芯片被摆放的位置，并将上述信息传输给工控机，所述工控机向所述硅片工作台和所述摆放工作台发出指令，所述硅片工作台根据所述工控机的指令将待吸取的芯片送至吸放装置的吸取位，所述摆放工作台根据所述工控机的指令将待摆放的空位送至所述吸放装置的摆放位，所述吸放装置将所述芯片从所述硅片上输送到所述料片上；S14、所述摆放工作台卸载的所述料片；S15、所述硅片工作台卸载所述硅片。

技术领域

本发明涉及机械设备控制技术领域，特别涉及一种用于LED和半导体激光器芯片分选机的芯片输送装置控制方法及芯片输送装置。

背景技术

LED和半导体激光器产业规模发展非常迅猛，市场潜力巨大，但是它的发展离不开LED和半导体激光器装备业的发展作支撑。而LED和半导体激光器行业又有它的特殊性，由于生产过程的原因，每个LED和半导体激光器芯片都是独一无二的，在电子和光学特性上都有稍许不同，这就要求所有的LED和半导体激光器芯片都要进行测试并根据其独特的特性进行分选。但LED和半导体激光器芯片分选难度很大，主要原因是芯片尺寸一般都很小，尺寸在纳米级别，这样小的芯片需要微探针才能完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得分选设备的结构都非常庞杂，同时造价高昂，而且分选速度慢，分选准确性低。

发明内容

针对以上缺陷，本发明的目的是提供一种LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置，此LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置能够快速准确的完成芯片的输送任务，能够有效的提升LED和半导体激光器芯片的分选速度和准确性；且装置结构简单，布局紧凑合理，造价低廉，有利于促进LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法，包括以下步骤：S11、硅片工作台装载硅片；S12、摆放工作台装载料片；S13、CCD摄像机识别所述硅片上的待吸取的芯片的位置信息以及所述料片上芯片被摆放的位置信息，并将上述位置信息传输给工控机，所述工控机向所述硅片工作台和所述摆放工作台发出指令，所述硅片工作台根据所述工控机的指令将待吸取的芯片送至吸放装置的吸取位，所述摆放工作台根据所述工控机的指令将待摆放的空位送至所述吸放装置的摆放位，所述吸放装置将所述芯片从所述硅片上输送到所述料片上；S14、所述摆放工作台卸载所述料片；S15、所述硅片工作台卸载所述硅片。

其中，在所述步骤S13中，当所述硅片工作台将待吸取的芯片送至所述吸放装置的吸取位后，推顶器的推顶器音圈电机驱动推顶针顶出，将所述芯片顶起，便于所述吸放装置吸取。

其中，在所述步骤S13中，所述吸放装置的两个吸嘴一个位于吸取位，一个位于摆放位，一个所述吸嘴吸取芯片，另一个所述吸嘴摆放芯片，当两所述吸嘴吸取和摆放结束后，摆臂电机驱动两所述吸嘴摆动180°交换位置。

其中，所述步骤S11包括如下步骤：所述硅片工作台的推进器气缸的活塞杆伸出，推动升降电机座靠近托板，升降从动齿轮与传动齿轮啮合，扩张器的升降电机动作，硅片载板升起，弹簧夹片张开；机械手将所述硅片放置到所述硅片载板上；所述升降电机反转，所述硅片载板复位，所述弹簧夹片夹紧固定所述硅片；所述推进器气缸的所述活塞杆伸缩回，在推进器拉簧的作用下所述升降电机座复位，所述升降从动齿轮与所述传动齿轮分开，完成所述硅片的装载。

其中，所述步骤S12包括如下步骤：所述摆放工作台的两个摆放台升降气缸的活塞杆伸出，将料片架顶起；机械手将所述料片放置到所述料片架上；两个所述摆放台升降气缸的活塞杆缩回，所述料片架复位，第一顶紧气缸和第二顶紧气缸将所述料片顶紧，所述料片的料片膜吸附在真空架上，完成所述料片的装载。