[发明专利]一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置在审
| 申请号： | 202210321722.1 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114695206A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 王昕;徐震鸣;丁雪峰;任晓 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/00;B08B1/02 |
| 代理公司： | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人： | 江霞 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置，包括水平设置的压板，所述压板上设置有方孔和四个第一条形槽，四个第一条形槽分别设置在方孔的前侧、后侧、左侧和右侧，所述第一条形槽的两端与方孔中心之间的距离相等，所述压板的顶部和底部通过第一条形槽连通，各第一条形槽内均设置有压紧机构；该用于键合工序的自洁式基板压紧装置，通过调节压条的高度，实现对不同芯片厚度的基板压紧，扩大了适用范围，另外，通过调节方孔左右两侧滚筒的位置，还可以适用于单一单元的基板，进一步扩大了适用范围，而且，通过自动清洁滚筒上的杂质，还可以防止压紧过程中因杂质而使基板损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 工序 洁式基板 压紧 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡红光微电子股份有限公司，未经无锡红光微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210321722.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
