[发明专利]焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件及其制作方法在审
| 申请号： | 202210320295.5 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114837352A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 邓年春;韩中情;欧进萍;郝天之 | 申请（专利权）人： | 广西大学 |
| 主分类号： | E04C5/08 | 分类号： | E04C5/08;E01D19/00;E01D19/16;G01B21/32 |
| 代理公司： | 柳州市荣久专利商标事务所(普通合伙) 45113 | 代理人： | 周小芹 |
| 地址： | 530004 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 一种焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件及其制作方法，涉及一种预应力构件及其制作方法，构件包括预应力筋、应变片、箔片、高分子封板；应变片粘贴固定于箔片上，高分子封板的底部粘结在箔片上，且高分子封板的空腔覆盖在应变片上，空腔内填充满胶粘剂；箔片通过点焊机点焊固定在预应力筋上。方法包括步骤：A、准备；B、安装应变片；C、安装高分子封板：将高分子封板的空腔覆盖住应变片并粘结在箔片上；D、灌胶；E、烘干：将双组份环氧树脂胶粘剂烘干；F、点焊：将箔片点焊固定在预应力筋上。本发明可避免因胶水老化导致脱粘，能获得较为准确的信号值，可限制应变片偏移，能保证预应力筋的力学性能，对预应力构件监测具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 高分子 封装 应变 智能 预应力 构件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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