[发明专利]焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件及其制作方法

权利要求书

1.一种焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件，包括预应力筋（1）、应变片（2），其特征在于：还包括箔片（3）、高分子封板（4）；所述应变片（2）粘贴固定于箔片（3）上，所述高分子封板（4）的底部粘结固定在箔片（3）上，且高分子封板（4）底部设有空腔，该空腔覆盖在应变片（2）上，空腔内填充满胶粘剂（5）；所述箔片（3）通过点焊机点焊固定在预应力筋（1）上。

2.根据权利要求1所述的焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件，其特征在于：所述的高分子封板（4）采用耐热250℃以上的聚四氟乙烯制成。

3.根据权利要求1所述的焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件，其特征在于：所述的胶粘剂（5）以及高分子封板（4）、应变片（2）粘结在箔片（3）上所用的材料均为双组份环氧树脂胶粘剂。

4.根据权利要求1所述的焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件，其特征在于：所述箔片（3）为厚度是0.1mm∼0.2mm不锈钢箔片。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件，其特征在于：所述点焊机为便携式锂电池点焊机，点焊电压为1V到5V。

6.一种焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件的制作方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

A、准备：准备好组成高分子封装应变计的零件，包括应变片（2）、箔片（3）、高分子封板（4），并在箔片（3）上划出敏感元件定位线；

B、安装应变片：将应变片（2）用双组份环氧树脂胶粘剂粘结在箔片（3）上；

C、安装高分子封板：将高分子封板（4）的空腔朝下，使空腔对准并覆盖住应变片（2），然后再将高分子封板（4）的底面用双组份环氧树脂胶粘剂粘结在箔片（3）上；

D、灌胶：往高分子封板（4）的空腔内灌注填满双组份环氧树脂胶粘剂，将应变片（2）封装在高分子封板（4）的空腔内；

E、烘干：将高分子封板（4）、箔片（3）、应变片（2）的粘结处以及高分子封板空腔内的双组份环氧树脂胶粘剂进行烘干，使该双组份环氧树脂胶粘剂凝固形成长期胶粘剂，将箔片（4）、应变片（2）、高分子封板（4）牢牢粘结成一体，得到高分子封装应变计；

F、点焊：将高分子封装应变计输送至施工现场，使用便携式锂电池点焊机将箔片点焊固定在预应力筋上。

7.根据权利要求6所述的焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件的制作方法，其特征在于：在步骤E中，所述烘干的条件为：压力0～3MPa，时间为6～10个小时，温度60～90度。

8.根据权利要求6所述的焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件的制作方法，其特征在于：在步骤F中，所述点焊机为便携式锂电池点焊机，点焊电压为1V到5V。