[发明专利]焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件及其制作方法

说明书

一种焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件及其制作方法，涉及一种预应力构件及其制作方法，构件包括预应力筋、应变片、箔片、高分子封板；应变片粘贴固定于箔片上，高分子封板的底部粘结在箔片上，且高分子封板的空腔覆盖在应变片上，空腔内填充满胶粘剂；箔片通过点焊机点焊固定在预应力筋上。方法包括步骤：A、准备；B、安装应变片；C、安装高分子封板：将高分子封板的空腔覆盖住应变片并粘结在箔片上；D、灌胶；E、烘干：将双组份环氧树脂胶粘剂烘干；F、点焊：将箔片点焊固定在预应力筋上。本发明可避免因胶水老化导致脱粘，能获得较为准确的信号值，可限制应变片偏移，能保证预应力筋的力学性能，对预应力构件监测具有重要意义。

技术领域

本发明涉及一种智能预应力构件及其制作方法，特别是一种焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件及其制作方法。

背景技术

在建筑、桥梁等工程中，通常运用到预应力构件，比如钢绞线、钢绞线拉索、高强钢丝、高强钢丝拉索、预应力钢棒等，为了实现对这些预应力构件的静态应力、动态应力进行监测，通常采用应变计进行监测。现有的应变计常用安装方法是先对预应力筋表面打磨光滑，再将应变计粘贴在打磨后的预应力筋表面上，不仅操作比较复杂，而且胶水容易老化导致粘贴不牢脱落。授权公告号为CN209445986U的实用新型专利公开了一种高分子材料封装的贴片式光纤光栅应变传感器，该传感器的上盖板和下底板均是采用高分子材料制成，使得下底板同样是通过粘结的方式固定在预应力构件上，因此仍存在因胶水老化导致粘贴不牢而脱落的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件及其制作方法，以解决现有技术存在的因胶水老化导致粘贴不牢而脱落的问题。

解决上述技术问题的技术方案是：一种焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件，包括预应力筋、应变片，还包括箔片、高分子封板；所述应变片粘贴固定于箔片上，所述高分子封板的底部粘结固定在箔片上，且高分子封板底部设有空腔，该空腔覆盖在应变片上，空腔内填充满胶粘剂；所述箔片通过点焊机点焊固定在预应力筋上。

本发明的进一步技术方案是：所述的高分子封板采用耐热250℃以上的聚四氟乙烯制成。

本发明的进一步技术方案是：所述的胶粘剂以及高分子封板、应变片粘结在箔片上所用的材料均为双组份环氧树脂胶粘剂。

本发明的进一步技术方案是：所述箔片为厚度是0.1mm∼0.2mm不锈钢箔片。

本发明的再进一步技术方案是：所述点焊机为便携式锂电池点焊机，点焊电压为1V到5V。

本发明的另一技术方案是：一种焊接有高分子封装应变计的智能预应力构件的制作方法，该方法包括以下步骤：

A、准备：准备好组成高分子封装应变计的零件，包括应变片、箔片、高分子封板，并在箔片上划出敏感元件定位线；

B、安装应变片：将应变片用双组份环氧树脂胶粘剂粘结在箔片上；

C、安装高分子封板：将高分子封板的空腔朝下，使空腔对准并覆盖住应变片，然后再将高分子封板的底面用双组份环氧树脂胶粘剂粘结在箔片上；

D、灌胶：往高分子封板的空腔内灌注填满双组份环氧树脂胶粘剂，将应变片封装在高分子封板的空腔内；

E、烘干：将高分子封板、箔片、应变片的粘结处以及高分子封板空腔内的双组份环氧树脂胶粘剂进行烘干，使该双组份环氧树脂胶粘剂凝固形成长期胶粘剂，将箔片、应变片、高分子封板牢牢粘结成一体，得到高分子封装应变计；

F、点焊：将高分子封装应变计输送至施工现场，使用便携式锂电池点焊机将箔片点焊固定在预应力筋上。

本发明的进一步技术方案是：在步骤E中，所述烘干的条件为：压力0～3MPa，时间为6～10个小时，温度60～90度。

本发明的再进一步技术方案是：在步骤F中，所述点焊机为便携式锂电池点焊机，点焊电压为1V到5V。