[发明专利]麦克风封装结构及电子设备在审
| 申请号： | 202210314036.1 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114827858A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨毅波 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种麦克风封装结构及电子设备，麦克风封装结构包括：封装基板，封装基板具有第一表面和与第一表面相背的第二表面，封装基板设有声孔，声孔的两端开口分别位于第一表面和第二表面，封装基板还设有第一信号管脚，第一信号管脚的一端位于第一表面，另一端位于第二表面；外壳，外壳与封装基板连接，外壳与封装基板的第一表面一侧围合形成第一腔体；MEMS芯片，MEMS芯片设于第一表面所在的一侧，且覆盖声孔；ASIC芯片，ASIC芯片设于第一表面所在的一侧，ASIC芯片与MEMS芯片电连接；信号处理器芯片，信号处理器芯片埋入封装基板内，信号处理器芯片通过第二信号管脚引出至第二表面，信号处理器芯片通过第一信号管脚与ASIC芯片电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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