[发明专利]麦克风封装结构及电子设备

说明书

本发明公开了一种麦克风封装结构及电子设备，麦克风封装结构包括：封装基板，封装基板具有第一表面和与第一表面相背的第二表面，封装基板设有声孔，声孔的两端开口分别位于第一表面和第二表面，封装基板还设有第一信号管脚，第一信号管脚的一端位于第一表面，另一端位于第二表面；外壳，外壳与封装基板连接，外壳与封装基板的第一表面一侧围合形成第一腔体；MEMS芯片，MEMS芯片设于第一表面所在的一侧，且覆盖声孔；ASIC芯片，ASIC芯片设于第一表面所在的一侧，ASIC芯片与MEMS芯片电连接；信号处理器芯片，信号处理器芯片埋入封装基板内，信号处理器芯片通过第二信号管脚引出至第二表面，信号处理器芯片通过第一信号管脚与ASIC芯片电连接。

技术领域

本发明涉及麦克风封装技术领域，更具体地，涉及一种麦克风封装结构及电子设备。

背景技术

随着语音交互技术的成熟，对语音语音探测、语音唤醒、语音命令等需求越来越广泛。相关技术中的麦克风封装结构占用的尺寸较大、声学性能不理想，影响了麦克风的尺寸适用性以及声学性能。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种麦克风封装结构及电子设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种麦克风封装结构，麦克风封装结构包括：

封装基板，所述封装基板具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述封装基板设有声孔，所述声孔的两端开口分别位于第一表面和第二表面，所述封装基板还设有第一信号管脚，所述第一信号管脚的一端位于第一表面，另一端位于第二表面；

外壳，所述外壳与所述封装基板连接，所述外壳与所述封装基板的第一表面一侧围合形成第一腔体；

MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述第一表面所在的一侧，且覆盖所述声孔；

ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述第一表面所在的一侧，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接；

信号处理器芯片，所述信号处理器芯片埋入所述封装基板内，所述信号处理器芯片通过第二信号管脚引出至所述第二表面，所述信号处理器芯片通过所述第一信号管脚与所述ASIC芯片电连接。

可选地，所述封装基板具有多个所述第二信号管脚，所述第一信号管脚通过所述第二信号管脚与所述信号处理器芯片电连接。

可选地，所述封装基板上设有凹槽结构，所述凹槽结构的开口朝向所述第一表面一侧，所述信号处理器芯片暴露于所述凹槽结构，所述ASIC芯片设于所述信号处理器芯片暴露于所述凹槽结构的结构上。

可选地，所述封装基板上设有第二腔体，所述封装基板设有通孔，所述通孔与所述第二腔体连通，所述信号处理器芯片设于所述第二腔体，所述信号处理器芯片与所述通孔的内壁组成所述凹槽结构。

可选地，所述信号处理器芯片与所述ASIC芯片之间设有屏蔽层。

可选地，所述屏蔽层设于所述第一表面，或嵌入所述封装基板。

可选地，所述ASIC芯片的引出面位于远离所述第二表面的一侧。

可选地，所述ASIC芯片与所述信号处理器芯片在第一表面的投影至少部分重叠。

可选地，所述MEMS芯片与所述信号处理器芯片在第一表面的投影至少部分重叠。

根据本发明的第二方面，提供了一种电子设备，电子设备包括如第一方面任意一项所述的麦克风封装结构。

根据本公开的一个实施例，通过将信号处理器芯片埋入所述封装基板内，避免信号处理器芯片占用第一腔体的空间，提高了第一腔体的空间，通过第二信号管脚使信号处理器芯片引出至第二表面，简化了信号处理器芯片的引出结构。