[发明专利]一种利用Ti箔中间层实现锆合金自身低温扩散连接的方法在审
| 申请号： | 202210310401.1 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114571055A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 孙湛;何永杰;张丽霞;马迎凯 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24 |
| 代理公司： | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人： | 侯静 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种利用Ti箔中间层实现锆合金自身低温扩散连接的方法，涉及一种利用Ti箔中间层实现锆合金扩散连接的方法。目的是解决新型燃料元件焊接过程中存在的经历高温焊接后燃料芯体组织受到破坏以及性能受损的问题。方法：对锆合金母材的待焊面与Ti箔中间层的待焊面进行预处理；将步骤一处理的Ti箔中间层置于锆合金母材的待焊面之间，进行扩散焊处理。本发明通过加入Ti箔中间层，在焊接过程中经过Ti与Zr的相互扩散，实现锆合金的相转变，完成锆合金的低温扩散连接；本发明能够实现新型燃料元件低温连接的要求，避免燃料芯体组织及性能受损，满足新型燃料元件焊后形变控制要求。本发明能够获得无气孔、组织致密、强度高的焊接接头。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 ti 中间层 实现 合金 自身 低温 扩散 连接 方法 | ||
【主权项】：
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