[发明专利]一种超薄芯片背胶涂覆方法、涂覆装置及存储介质有效
| 申请号： | 202210304519.3 | 申请日： | 2022-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN114669452B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 李春阳;彭祎;刘明明;方梁洪 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/02 | 分类号： | B05D1/02;B05B12/00;B05B13/02;B05B13/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种超薄芯片背胶涂覆方法、涂覆装置及存储介质，超薄芯片背胶涂覆方法包括：将经过切割研磨后的晶圆放置于磨片膜上，所述晶圆由若干芯片矩阵排列组成；将载有芯片的磨片膜放置于涂胶平台上；根据芯片的排列方式控制涂胶喷头对其中若干行依序进行匀速的移动喷涂，其中所述涂胶喷头沿其所在中心向下辐射喷出雾状胶液。本申请具有可以对经过DBG工艺切割后的晶圆进行背胶的涂覆的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 芯片 背胶涂覆 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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