[发明专利]一种压力传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 202210304418.6 | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN116793545A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王立会;李月;魏秋旭;肖月磊;冯昱霖;曹雪;韩基挏;常文博;吴艺凡;周毅;安齐昌;曲峰 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/00;H01C7/10;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曹娜 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请属于压力传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感器及其制备方法，该压力传感器具体包括：基底；感压芯片，与所述基底相连接；密封罩，内部形成有腔体，并且与所述感压芯片相连接；引线通孔，贯穿于所述密封罩内，并且其内壁面设置有导电层，所述引线通孔位于所述密封罩开口侧的端部与所述感压芯片相连接；以及引线，一端与所述导电层相连接，另一端延伸至所述密封罩外；综上所述，本申请一方面通过密封罩的设计对感压芯片进行保护，从而有效避免外界环境对感压芯片的影响，提升压力传感器的环境适用性，另一方面采用本申请的设计可以对压力传感器实现晶圆级封装，从而提升加工自动化，提升加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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