[发明专利]用于湿膜显影的防残铜的水盘装置及印刷电路板生产设备有效

专利信息
申请号: 202210296697.6 申请日: 2022-03-24
公开(公告)号: CN114900979B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 余应康;唐丛文;羊伟琼;王爱林 申请(专利权)人: 金禄电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/26 分类号: H05K3/26
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 罗佳龙
地址: 511500 广东省清远市高新技术*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提供一种用于湿膜显影防残铜的水盘装置及印制电路板生产设备。上述的用于湿膜显影防残铜的水盘装置,包括水盘以及滚动组件,水盘开设有储水槽,滚动组件的数量为多个,多个滚动组件并排设置,每一所述滚动组件转动连接于所述水盘,每一滚动组件部分位于所述储水槽内。通过增设水盘,且水盘开设有储水槽,滚动组件部分位于所述储水槽,即滚动组件转动设置于所述储水槽内,使得滚动组件与储水槽内的水接触。从而使得滚动组件保持湿润。进而使得在印刷电路板的生产过程中,所述滚动组件不易粘上油墨,减少了滚动组件上的油墨粘接到印刷电路板上造成印刷电路板上星点残铜的情况,即提高了印刷电路板加工过程的一次良率,进而减少了印刷电路板的加工制造成本。
搜索关键词: 用于 显影 防残铜 装置 印刷 电路板 生产 设备
【主权项】:
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