[发明专利]用于湿膜显影的防残铜的水盘装置及印刷电路板生产设备

说明书

本申请提供一种用于湿膜显影防残铜的水盘装置及印制电路板生产设备。上述的用于湿膜显影防残铜的水盘装置，包括水盘以及滚动组件，水盘开设有储水槽，滚动组件的数量为多个，多个滚动组件并排设置，每一所述滚动组件转动连接于所述水盘，每一滚动组件部分位于所述储水槽内。通过增设水盘，且水盘开设有储水槽，滚动组件部分位于所述储水槽，即滚动组件转动设置于所述储水槽内，使得滚动组件与储水槽内的水接触。从而使得滚动组件保持湿润。进而使得在印刷电路板的生产过程中，所述滚动组件不易粘上油墨，减少了滚动组件上的油墨粘接到印刷电路板上造成印刷电路板上星点残铜的情况，即提高了印刷电路板加工过程的一次良率，进而减少了印刷电路板的加工制造成本。

技术领域

本发明涉及一种电路板生产的技术领域，特别是涉及一种用于湿膜显影的防残铜的水盘装置及印刷电路板生产设备。

背景技术

在生产印刷电路板中，内层加工流程是曝光-显影-蚀刻-退膜，由于目前内层线路一般是密集线路，即内层曝光后的芯板在显影后，不需要的铜面会露出来，在经过蚀刻药水后，药水将漏出来的铜全部蚀刻掉，保留所需的部分退膜后就是需要的线路。

一般显影与蚀刻间有一个检查口，约1米长，此处是检查显影不净问题，滚轮裸漏在空气中是干燥的，芯板经过滚轮后湿的油墨与干的滚轮接触会有油墨反粘在滚轮上，当滚轮上粘油墨后，就会粘到以后经过的板子上，导致星点残铜，影响一次良率，且有部分无法修理而报废，增加了印刷电路板的生产制造成本。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种一次良率较高、生产成本较低的用于湿膜显影防残铜的水盘装置及印刷电路板生产设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种用于湿膜显影防残铜的水盘装置，包括水盘以及滚动组件，所述水盘开设有储水槽，所述滚动组件的数量为多个，多个所述滚动组件并排设置，每一所述滚动组件转动连接于所述水盘，每一所述滚动组件部分位于所述储水槽内。

在其中一个实施例中，所述水盘还开设有第一安装孔和第二安装孔，所述滚动组件包括滚动杆以及设置于所述滚动杆上的多个滚轮，多个所述滚轮间隔分布设置于所述滚动杆，所述滚动杆两侧分别穿设于所述第一安装孔与所述第二安装孔，所述滚动杆与所述水盘转动连接。

在其中一个实施例中，每一所述滚轮包括滚轮主体及滚动轴承，所述滚动轴承套接于所述滚动杆上，所述滚轮主体套接于所述滚动轴承上。

在其中一个实施例中，每一所述滚轮的表面形成有抛光面。

在其中一个实施例中，所述用于湿膜显影防残铜的水盘装置还包括输水组件，所述输水组件与所述储水槽连通，以用于对所述储水槽进行供水。

在其中一个实施例中，所述输水组件包括水泵及输水管；所述输水管与所述储水槽连通，所述水泵设于所述输水管上。

在其中一个实施例中，所述输水组件还包括第一水位传感器以及第二水位传感器，第一水位传感器以及第二水位传感器均与水泵的控制端通信连接，所述第一水位传感器与所述第二水位传感器均设置于所述水盘上，所述第一水位传感器用于检测所述水盘内的储水槽的最低水位，所述第二水位传感器用于检测所述水盘内的储水槽的最高水位，所述水泵用于在所述第一水位传感器输出第一感应信号时开始工作，并在所述第二水位传感器输出第二感应信号时停止工作。

在其中一个实施例中，所述第一水位传感器与所述第二水位传感器并排设置于所述水盘上。

在其中一个实施例中，所述用于湿膜显影防残铜的水盘装置还包括角度传感器，所述角度传感器设置于所述滚动杆上，所述角度传感器用于检测滚轮的滚动角度，以确保所述滚轮至少滚动一圈。

一种印刷电路板生产设备，包括上述任一实施例所述的用于湿膜显影的防残铜的水盘装置。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：