[发明专利]半导体智能仓储存取晶圆片的方法在审
| 申请号： | 202210292104.9 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN114524216A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 沙伟中 | 申请（专利权）人： | 苏州艾斯达克智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G1/04 | 分类号： | B65G1/04;B65G1/02;B65G49/06;B65G49/07 |
| 代理公司： | 上海坤元知识产权代理有限公司 31376 | 代理人： | 董强 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体智能仓储存取晶圆片的方法，包括存储单元，用于存储晶圆片；进料单元，用于输送半导体晶圆盒；出料单元，用于输出晶圆盒；所述存储单元包括有移位机构和存储机构；所述移位机构用于抓取晶圆片移送至存储机构的存储空间内。该半导体晶圆智能仓储及使用方法，通过设置的三个立柱，将晶圆从三个立柱的开口位置放入立柱的卡槽位置进行批量存储，用户可以控制旋转模块对存储模块转动一定的角度，再从另一开口处对晶圆进行同步存储，从而可以有效的节约空间，使得晶圆的存储量得以有效提高，晶圆片在存取过程中更加的方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 智能 仓储 存取 晶圆片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州艾斯达克智能科技有限公司，未经苏州艾斯达克智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210292104.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
