[发明专利]具有灯排对准的晶片远边缘温度测量系统在审
| 申请号： | 202210264915.8 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN115165109A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | R.奈克;S.黄;苏俊威;林兴 | 申请（专利权）人： | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;G01J5/02;H01L21/67;C23C16/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种反应器系统，设计用于在沉积步骤中提供对晶片温度的精确监测。反应器系统包括高温计安装组件，其相对于反应室支撑和定位三个或更多个高温计(例如红外(IR)高温计)，以测量中心晶片温度和边缘晶片温度以及反应室温度。高温计安装组件为边缘高温计提供小光斑尺寸或温度感测区域，以精确测量边缘晶片温度。提供了用于每个工具设置的夹具组件和安装方法，用于当高温计安装组件安装在反应器系统或工具设置中的灯排上时实现IR高温计感测光斑(和边缘高温计)相对于晶片的精确对准。具有以适当对准组装的反应器系统的晶片边缘温度感测确保晶片温度的精确且可重复的测量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 对准 晶片 边缘 温度 测量 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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