[发明专利]芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202210262697.4 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN114564771A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 崔玥 | 申请（专利权）人： | 集睿致远（厦门）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/12 | 分类号： | G06F30/12;G06F30/392;G06F30/398;G06F119/18;G06F113/18 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 张莉瑜 |
| 地址： | 361013 福建省厦门市湖里区火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：显示控制界面；获取针对控制界面的设置指令；基于设置指令，创建并显示空白的芯片管脚图；获取针对控制界面的处理指令；基于处理指令载入文件，并根据文件确定各裸片管脚和各芯片管脚的属性；以菜单的形式显示各裸片管脚及各芯片管脚的名称；获取针对芯片管脚图中各芯片管脚位的操作指令；基于操作指令，更新芯片管脚图，并记录对应的分配结果；基于对应的分配结果，确定各裸片管脚和各芯片管脚之间的连接关系；按照预设的格式输出确定的连接关系。本发明能够以更加直观、简捷的方式管理芯片管脚连接关系，节省人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 管脚 分配 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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