[发明专利]一种HJT的低温导电银浆及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210246155.8 申请日: 2022-03-14
公开(公告)号: CN114496348A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 孙光辉;刘成;牛亮峰;梁玮;王盼盼;柴永康 申请(专利权)人: 苏州星翰新材料科技有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 刘二艳
地址: 215299 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种HJT的低温导电银浆及其制备方法,所述低温导电银浆的原料组分按重量份计包括:聚氨酯树脂2‑5份、环氧树脂1‑3份、溶剂2.5‑4份、固化剂0.2‑0.5份、添加剂0.5‑1.5份和银粉86‑95份;所述银粉包括微米粉和纳米粉;所述制备方法包括以下步骤:(1)混合有机相原料,第一分散得到树脂液;(2)混合树脂液和纳米粉,依次进行第二分散、超声分散和第三分散得到纳米粉溶液;(3)混合纳米粉溶液和A类微米粉,第一轧制后得到半成品银浆;(4)混合半成品银浆、B类微米粉和添加剂,第二轧制、第四分散后得到所述低温导电银浆;所述制备方法通过分步添加不同粒径的银粉,提升银浆的结合强度和均匀性,从而提升低温导电银浆的电性能和印刷性。
搜索关键词: 一种 hjt 低温 导电 及其 制备 方法
【主权项】:
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