[发明专利]载体基板、层叠体、电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 202210237147.7 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN114538771A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 小野和孝;八百板隆俊;臼井玲大;江畑研一;秋山顺 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/091 | 分类号： | C03C3/091;B32B17/10;C03C17/22;C03C17/23;C03C17/30;C03C17/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种载体基板，在再利用多次而进行电子器件的制造时，电子器件的制造成品率也优异。本发明涉及一种载体基板，是在基板的表面制造电子器件用构件时贴合于该基板而使用的载体基板，载体基板至少包含第1玻璃基板，该第1玻璃基板的下述收缩度为80ppm以下。收缩度：将第1玻璃基板从室温以100℃/小时升温并在600℃下进行80分钟的加热处理后，以100℃/小时冷却至室温时的收缩率。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 层叠 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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