[发明专利]载体基板、层叠体、电子器件的制造方法

说明书

本发明提供一种载体基板，在再利用多次而进行电子器件的制造时，电子器件的制造成品率也优异。本发明涉及一种载体基板，是在基板的表面制造电子器件用构件时贴合于该基板而使用的载体基板，载体基板至少包含第1玻璃基板，该第1玻璃基板的下述收缩度为80ppm以下。收缩度：将第1玻璃基板从室温以100℃/小时升温并在600℃下进行80分钟的加热处理后，以100℃/小时冷却至室温时的收缩率。

本申请是中国申请号为201680037288.7的发明专利申请的分案申请(原申请的发明名称为“载体基板、层叠体、电子器件的制造方法”，原申请的申请日为2016年6月28日)。

技术领域

本发明涉及一种载体基板，特别是涉及一种包含显示规定收缩度(compaction)的玻璃基板的载体基板。

另外，本发明涉及包含上述载体基板的层叠体和电子器件的制造方法。

背景技术

近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等器件(电子设备)正在进行薄型化、轻量化，这些器件中使用的玻璃基板正在进行薄板化。若由于薄板化而玻璃基板的强度不足，则在器件的制造工序中，玻璃基板的操作性降低。

最近，为了应对上述课题，提出了如下方法：准备层叠有玻璃基板和载体基板的玻璃层叠体，在层叠体的玻璃基板上形成显示装置等电子器件用构件后，从玻璃基板将载体基板分离(例如，专利文献1)。而且，也研究了将分离的载体基板在显示装置的制造中作为载体基板再利用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2007/018028号

发明内容

近年来，伴随电子器件的高性能化的要求，希望在制造电子器件时实施更高温条件下(例如，500℃以上)的处理。另外，如上所述，优选将载体基板再利用多次。

本发明人等将专利文献1中记载的载体基板反复用于伴有高温处理的电子器件的制造而对电子器件的制造进行研究。具体而言，假定将包含专利文献1中记载的载体基板的层叠体应用于伴有高温处理的电子器件的制造后，将载体基板剥离，再次利用该载体基板来实施制造电子器件的处理，通过电脑模拟对玻璃基板的反复高温处理进行模拟。

其结果发现，再利用载体基板进行电子器件的制造时，在电子器件中容易发生图案的偏移等，电子器件的成品率有可能降低。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供在再利用多次而进行电子器件的制造时，电子器件的制造成品率也优异的载体基板。

另外，本发明的目的也在于提供包含上述载体基板的层叠体和使用该层叠体的电子器件的制造方法。

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现通过使用包含显示规定收缩度的玻璃基板的载体基板，能够解决上述课题，以至完成了本发明。

即，本发明的第1方案是一种载体基板，是在基板的表面制造电子器件用构件时贴合于基板而使用的载体基板，该载体基板至少包含第1玻璃基板，该第1玻璃基板的下述收缩度为80ppm以下。

收缩度：将第1玻璃基板从室温以100℃/小时升温并在600℃下进行80分钟的加热处理后，以100℃/小时冷却至室温时的收缩率

另外，在第1方案中，优选收缩度为70ppm以下。

另外，在第1方案中，优选第1玻璃基板的应变点为700℃以上。

另外，在第1方案中，优选第1玻璃基板由以氧化物基准的质量百分率表示含有下述成分的玻璃构成。

SiO₂：50～73％