[发明专利]微流道的激光直写分析方法、加工方法、设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210232130.2 申请日: 2022-03-09
公开(公告)号: CN114734147A 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 曹明轩;张彦军;臧鲁浩;刘浩;杨军红;王敏;王俊超;甘宏海;陶宏伟;王颖 申请(专利权)人: 五邑大学;广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/70;G01B11/30;G01B11/24
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 陈春芹
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种微流道的激光直写分析方法、加工方法、设备及存储介质,方法包括:通过皮秒超快激光系统根据多个测试加工参数加工第一测试芯片,得到多个第一测试微流道;从多个第一测试微流道对应的测试加工参数中,确定定量参数;通过皮秒超快激光系统根据多个填充参数和定量参数加工第二测试芯片,得到多个第二测试微流道;获取每一第二测试微流道的粗糙度数据;根据多个粗糙度数据及对应的填充参数,得到粗糙度调节关系。本发明通过先对测试加工参数进行测试筛选,再根据填充参数以及筛选出的定量参数进行测试分析,最终得到的粗糙度调节关系能够供皮秒超快激光系统进行可控性强的微流道加工,对应关系可靠。
搜索关键词: 微流道 激光 分析 方法 加工 设备 存储 介质
【主权项】:
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