[发明专利]微流道的激光直写分析方法、加工方法、设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种微流道的激光直写分析方法、加工方法、设备及存储介质，方法包括：通过皮秒超快激光系统根据多个测试加工参数加工第一测试芯片，得到多个第一测试微流道；从多个第一测试微流道对应的测试加工参数中，确定定量参数；通过皮秒超快激光系统根据多个填充参数和定量参数加工第二测试芯片，得到多个第二测试微流道；获取每一第二测试微流道的粗糙度数据；根据多个粗糙度数据及对应的填充参数，得到粗糙度调节关系。本发明通过先对测试加工参数进行测试筛选，再根据填充参数以及筛选出的定量参数进行测试分析，最终得到的粗糙度调节关系能够供皮秒超快激光系统进行可控性强的微流道加工，对应关系可靠。

技术领域

本发明涉及激光调节领域，特别涉及一种微流道的激光直写分析方法、加工方法、设备及存储介质。

背景技术

微流道是指在1～1000微米尺度下的流体行为，在化工、医药、能源、航空航天等领域都有所应用。芯片生产的过程中，通常需要对微流道进行加工。

相关技术中，微流道一般加工形成于PMMA基材、PDMS基材上，通常采用光刻或激光直写等方式实现微流道加工，通过光刻实现微流道加工存在加工精度低、加工效率低的问题，通过激光直写实现微流道加工时，微流道加工的精度难以控制。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供了一种微流道的激光直写分析方法、加工方法、设备及存储介质，能够为激光直写微流道提供可靠的分析结果，进而能够提高对微流道加工的精度可控性。

本发明第一方面实施例提供一种微流道的激光直写分析方法，包括：

通过皮秒超快激光系统根据多个测试加工参数加工第一测试芯片，得到多个第一测试微流道；

从多个第一测试微流道对应的测试加工参数中，确定定量参数；

通过皮秒超快激光系统根据多个填充参数和定量参数加工第二测试芯片，得到多个第二测试微流道；

获取每一第二测试微流道的粗糙度数据；

根据多个粗糙度数据及对应的填充参数，得到粗糙度调节关系。

根据本发明的上述实施例，至少具有如下有益效果：通过先对测试加工参数进行测试筛选，再根据填充参数以及筛选出的定量参数进行测试分析，最终得到的粗糙度调节关系能够供皮秒超快激光系统进行可控性强的微流道加工，微流道的粗糙度能够根据粗糙度调节关系实现调节，且填充参数是基于定量参数进行试验分析的，能够有效确保粗糙度调节关系中填充参数与粗糙度之间的对应关系可靠，进而能够确保粗糙度调节关系应用于加工微流道时粗糙度调节的效果。

根据本发明第一方面的一些实施例，通过皮秒超快激光系统根据多个测试加工参数加工第一测试芯片，得到多个第一测试微流道之前，还包括：

设置多个测试加工参数，其中，测试加工参数包括至少一项以下数据：平均功率、扫描速度、扫描次数。

根据本发明第一方面的一些实施例，通过皮秒超快激光系统根据多个测试加工参数加工第一测试芯片，得到多个第一测试微流道，包括：

对多个测试加工参数进行正交试验，得到第一正交表；

通过皮秒超快激光系统根据第一正交表加工第一测试芯片，得到多个第一测试微流道。

根据本发明第一方面的一些实施例，从多个第一测试微流道对应的测试加工参数中，确定定量参数，包括：

获取每一第一测试微流道的样本尺寸数据；

根据预设尺寸数据筛选样本尺寸数据，得到最优尺寸数据；

将最优尺寸数据对应的测试加工参数作为定量参数。