[发明专利]微流道的激光直写分析方法、加工方法、设备及存储介质

权利要求书

1.微流道的激光直写分析方法，其特征在于，包括：

通过皮秒超快激光系统根据多个测试加工参数加工第一测试芯片，得到多个第一测试微流道；

从多个所述第一测试微流道对应的所述测试加工参数中，确定定量参数；

通过所述皮秒超快激光系统根据多个填充参数和所述定量参数加工第二测试芯片，得到多个第二测试微流道；

获取每一所述第二测试微流道的粗糙度数据；

根据多个所述粗糙度数据及对应的所述填充参数，得到粗糙度调节关系。

2.根据权利要求1所述的微流道的激光直写分析方法，其特征在于，所述通过皮秒超快激光系统根据多个测试加工参数加工第一测试芯片，得到多个第一测试微流道之前，还包括：

设置多个测试加工参数，其中，所述测试加工参数包括至少一项以下数据：平均功率、扫描速度、扫描次数。

3.根据权利要求2所述的微流道的激光直写分析方法，其特征在于，所述通过皮秒超快激光系统根据多个测试加工参数加工第一测试芯片，得到多个第一测试微流道，包括：

对多个所述测试加工参数进行正交试验，得到第一正交表；

通过皮秒超快激光系统根据所述第一正交表加工第一测试芯片，得到多个第一测试微流道。

4.根据权利要求1所述的微流道的激光直写分析方法，其特征在于，所述从多个所述第一测试微流道对应的所述测试加工参数中，确定定量参数，包括：

获取每一所述第一测试微流道的样本尺寸数据；

根据预设尺寸数据筛选所述样本尺寸数据，得到最优尺寸数据；

将所述最优尺寸数据对应的所述测试加工参数作为所述定量参数。

5.根据权利要求4所述的微流道的激光直写分析方法，其特征在于，所述获取每一所述第一测试微流道的样本尺寸数据，包括：

获取所述第一测试微流道的形貌图；

根据所述形貌图，得到样本尺寸数据，其中，所述样本尺寸数据包括至少一项以下数据：微流道深度数据、微流道宽度数据。

6.根据权利要求1所述的微流道的激光直写分析方法，其特征在于，所述通过所述皮秒超快激光系统根据多个填充参数和所述定量参数加工第二测试芯片，得到多个第二测试微流道，包括：

获取第二测试芯片的中心位置；

通过所述皮秒超快激光系统根据多个填充参数和所述定量参数，以所述中心位置为起点加工第二测试芯片，得到多个第二测试微流道。

7.根据权利要求6所述的微流道的激光直写分析方法，其特征在于，所述通过所述皮秒超快激光系统根据多个填充参数和所述定量参数，以所述中心位置为起点加工第二测试芯片，得到多个第二测试微流道，包括：

对所述填充参数进行正交试验，得到第二正交表，其中，所述填充参数包括至少一项以下数据：填充类型、填充间距；

通过所述皮秒超快激光系统根据所述第二正交表和所述定量参数，以所述中心位置为起点加工第二测试芯片，得到多个第二测试微流道。

8.微流道的激光直写加工方法，其特征在于，包括如权利要求1至7任意一项所述的微流道的激光直写分析方法；

通过皮秒超快激光系统根据粗糙度调节关系加工PDMS基片。

9.电子设备，其特征在于，包括：

存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时用于：

实现如权利要求1至7中任意一项所述的微流道的激光直写分析方法；

或者，

实现如权利要求8所述的微流道的激光直写加工方法。

10.计算机存储介质，其特征在于，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于：

执行如权利要求1至7中任意一项所述的微流道的激光直写分析方法；

或者，

执行如权利要求8所述的微流道的激光直写加工方法。