[发明专利]一种复合式MEMS传感器及芯片级封装方法在审
| 申请号： | 202210218310.5 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN114684773A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 毕勤;刘晓宇 | 申请（专利权）人： | 无锡胜脉电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01D21/00;G01D21/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合式MEMS传感器及芯片级封装方法，属于敏感元件与传感器领域。所述复合型MEMS传感器包括由下而上依次键合的：硅基板层、互联层、芯片层。本发明的传感器和封装方法，通过互联层设计，将芯片间的电气连接线埋置在互联层内，不仅克服了引线容易彼此接触的问题，且更加适用于多芯片封装的复杂布线场景，提高了复合型MEMS传感器的可靠性。此外，本发明可以对复合型MEMS传感器进行模块化设计与加工，提升芯片的整体良率，同时可以有效降低复合型传感器的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 mems 传感器 芯片级 封装 方法 | ||
【主权项】：
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