[发明专利]ACF贴附装置以及ACF贴附方法在审
| 申请号： | 202210215960.4 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN115249618A | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 龟田明;浜田隆二 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及ACF贴附装置以及ACF贴附方法，提供能够抑制不合格基板的产生的ACF贴附装置等。ACF贴附装置(100)具备：供给部(110)，供给包括基材层和各向异性导电膜ACF层的带；切断部(120)，切断从供给部(110)供给的带的ACF层；压接部(130)，用于将被切断的ACF层从基材层剥离并压接于基板；光源(190)，对被所述基材层支承且被切断的ACF层的切断位置照射照明光；ACF拍摄部(170)，在照明光下拍摄被基材层支承且包括切断位置的ACF层；以及控制部(150)，基于由ACF拍摄部(170)拍摄到的包括切断位置的ACF层的图像，对压接部(130)进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | acf 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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