[发明专利]片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统在审
| 申请号： | 202210213037.7 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN114682948A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 陈明杰;杜泽伟;林尚谋;曹秀华;胡春元;沓世我;付振晓 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/12 | 分类号： | B23K31/12;B23K1/012;G01N13/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 吕金金 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统，该方法包括：对待测片式元器件的两端电极同时进行回流焊接模拟测试，并获取两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据；根据两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据，得到两端电极分别对应的润湿力‑时间变化曲线；计算出两端电极分别对应的润湿力‑时间变化曲线之间的目标曲线拟合度，并根据目标曲线拟合度确定待测片式元器件的可焊性。本申请能对片式元器件在回流焊接过程中的可焊性进行可靠的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 可焊性 测试 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
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