[发明专利]片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统

说明书

本申请公开了一种片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统，该方法包括：对待测片式元器件的两端电极同时进行回流焊接模拟测试，并获取两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据；根据两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据，得到两端电极分别对应的润湿力‑时间变化曲线；计算出两端电极分别对应的润湿力‑时间变化曲线之间的目标曲线拟合度，并根据目标曲线拟合度确定待测片式元器件的可焊性。本申请能对片式元器件在回流焊接过程中的可焊性进行可靠的测试。

技术领域

本申请涉及电子元件可焊性测试技术领域，尤其涉及一种片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统。

背景技术

片式元器件是当今手机、汽车等产品中必不可少的电子元件之一，SMT(SurfaceMounted Technology)是一种通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装接技术。而“立碑”现象一直是困扰用户的常见焊接不良问题之一，因此分析和评估片式元器件“立碑”的可能性对可焊性测试非常重要。目前主要有三种可焊性测试方法：第一种是传统的电子元器件可焊性试验方法，其使用烙铁焊接或浸入锡槽等方法模拟焊接来定性评价被测电子元器件的可焊性。该方法既无法量化反映样品在焊接过程的变化，也难以对其试验结果进行定量分析。第二种是润湿称量法，主要使用润湿天平进行试验，可模拟焊接过程来定性和定量评判元器件、PCB板、连接器等的可焊性。然而，该方法的检测结果仅对样品的单边端电极进行了可焊性分析，并不能排除被测样品会否因其两端电极的润湿力差异过大而导致“立碑”的可能性，即使润湿天平法检测方法的检测结果非常好，也无法排除样品是否存在“立碑”的可能性。第三种是二次润湿称量法可焊性测试方法，该方法在使用润湿称量法可焊性测试被测样品的单边端电极后，再对被测样品的另一边端电极进行一次润湿称量法可焊性测试。但该试验方法在第一次试验时，由于高温、助焊剂或焊料残渣等多方面因素影响，另一边端电极已经发生性质上的变化，而且由于试验不是同时进行的，无法保证前后两次试验结果可代表真实焊接状态下，待测样品两端电极的润湿力变化。同时，以上三种可焊性测试方法均直接使用熔融焊锡与样品进行可焊性试验，无法真实反映片式元器件在回流焊接过程中的润湿力变化，不利于技术人员对样品发生“立碑”焊接不良现象进行分析与研究。

可见，现有技术难以准确地测量片式元器件两端电极在回流焊接过程中的润湿力变化，无法对片式元器件在回流焊接过程中的可焊性进行可靠的测试。因此，对片式元器件的可焊性测试提出了新的需求。

发明内容

本发明提供了一种片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统，能够准确地测量出片式元器件两端电极在回流焊接过程中的润湿力变化，以对片式元器件在回流焊接过程中的可焊性进行可靠的测试。

本申请实施例提供了一种片式元器件的可焊性测试方法，该方法包括：

对待测片式元器件的两端电极同时进行回流焊接模拟测试，并获取两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据；

根据两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据，得到两端电极分别对应的润湿力-时间变化曲线；

计算出两端电极分别对应的润湿力-时间变化曲线之间的目标曲线拟合度，并根据目标曲线拟合度确定待测片式元器件的可焊性。

在一些实施方式中，根据目标曲线拟合度确定待测片式元器件的可焊性，包括：

获取预设的可焊性对照表和待测片式元器件的规格尺寸信息，可焊性对照表中包含不同规格尺寸的片状元器件在不同曲线拟合度范围内对应的可焊性；

根据可焊性对照表、待测片式元器件的规格尺寸信息及目标曲线拟合度，确定待测片式元器件的可焊性。

在一些实施方式中，对待测片式元器件的两端电极同时进行回流焊接模拟测试，包括：

使用夹具将待测片式元器件的两端电极分别固定安装在涂有焊料的加热台上；