[发明专利]片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统

权利要求书

1.一种片式元器件的可焊性测试方法，其特征在于，包括：

对待测片式元器件的两端电极同时进行回流焊接模拟测试，并获取所述两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据；

根据所述两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据，得到所述两端电极分别对应的润湿力-时间变化曲线；

计算出所述两端电极分别对应的润湿力-时间变化曲线之间的目标曲线拟合度，并根据所述目标曲线拟合度确定所述待测片式元器件的可焊性。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标曲线拟合度确定所述待测片式元器件的可焊性，包括：

获取预设的可焊性对照表和所述待测片式元器件的规格尺寸信息，所述可焊性对照表中包含不同规格尺寸的片状元器件在不同曲线拟合度范围内对应的可焊性；

根据所述可焊性对照表、所述待测片式元器件的规格尺寸信息及所述目标曲线拟合度，确定所述待测片式元器件的可焊性。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对待测片式元器件的两端电极同时进行回流焊接模拟测试，包括：

使用夹具将待测片式元器件的两端电极分别固定安装在涂有焊料的加热台上；

控制所述加热台按照设定的回流焊接温度曲线进行温度变化，以实现对所述两端电极的回流焊接模拟测试。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述夹具的数量为两个，每个所述夹具分别连接有传感器，所述获取所述两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据，包括：

通过两个所述夹具分别连接的传感器采集所述两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述加热台的数量为两个，所述使用夹具将待测片式元器件的两端电极分别固定安装在涂有焊料的加热台上，包括：

使用两个所述夹具分别对待测片式元器件的两端电极进行固定，并使两个所述夹具与所述待测片式元器件的中心点的距离相同；

通过调整两个所述加热台之间的距离以将所述两端电极分别安装在两个所述加热台上，并使得所述两端电极位于同一水平面上。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述回流焊接模拟测试的整个过程中，分别获取两个所述加热台的温度，并根据两个所述加热台的温度得到两个所述加热台之间的温度差；

所述获取所述两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据，包括：

在两个所述加热台之间的温度差不超过预设的温度差阈值时，通过两个所述夹具分别连接的传感器采集所述两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在两个所述加热台之间的温度差超过所述预设的温度差阈值时，停止获取所述两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据，并进行示警。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述预设的温度差阈值为5.0℃。

9.根据权利要求3至7任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在完成对所述待测片式元器件的两端电极的回流焊接模拟测试之后，控制所述加热台升温至预设的温度范围，并将所述待测片式元器件以预设的移动速度取出。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述预设的温度范围为235～270℃，所述预设的移动速度的范围为1～30mm/s。