[发明专利]材料供给系统、存储介质和材料供给方法在审
| 申请号： | 202210209573.X | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN115101438A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 田口明広;辻健助;水山勇气;中村彰宏;松田慎 | 申请（专利权）人： | 株式会社堀场STEC |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D1/00;B01D1/30 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 鹿屹;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供材料供给系统、存储介质和材料供给方法，在液体材料的汽化推进而容器内接近真空气氛的情况下，也能防止液面传感器的温度急速上升。材料供给系统(100)具备收容液体材料的容器(211)和设置在容器(211)内的液面传感器(213)，液面传感器(213)是在被供给预定的正常能量而发热的状态下检测液面的自热式的液面传感器，且所述材料供给系统(100)包括：监视部(44)，监视根据液面传感器(213)的输出信号得到的检测值；以及能量控制部(45)，在由监视部(44)监视的检测值达到预定的上限值的情况下，将向液面传感器(213)供给的能量控制成比正常能量低的低能量。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 供给 系统 存储 介质 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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