[发明专利]一种硅片生产用的抓取装置在审
| 申请号: | 202210207543.5 | 申请日: | 2022-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN114582789A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
| 发明(设计)人: | 刘翠翠;徐亮 | 申请(专利权)人: | 江西汉可泛半导体技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人: | 金一娴 |
| 地址: | 332020 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种硅片生产用的抓取装置,包括:连接板;若干个支架,彼此间隔的设置在连接板上;若干个夹持机构,包括第一驱动装置、两个支撑件、若干个手指夹杆和若干个辅助支撑装置,手指夹杆上设置有卡槽,若干个手指夹杆分别设置在两个支撑件两侧,且每个支撑件两侧的手指夹杆上的卡槽相互垂直,第一驱动装置倾斜的设置在支架上用于驱动两个支撑件远离或靠近。本发明采用模拟人的手指方式固定硅片的四个边角,以达到夹住的目的,同时对硅片进行校正动作,且在与硅片接触时,最大限度的减少对硅片的磨损,减少不良率;对硅片放置时的定位要求远远低于吸盘的方式,这样降低了定位的难度和对配合的硅片放置的托盘等机构尺寸精度的要求。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 生产 抓取 装置 | ||
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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