[发明专利]超晶格中长波双波段红外探测器芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202210205914.6 申请日: 2022-03-04
公开(公告)号: CN114300585B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 陈意桥;孙维国;颜全 申请(专利权)人: 苏州焜原光电有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/0304;H01L31/036;H01L31/101
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 李柏柏
地址: 215211 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种超晶格中长波双波段红外探测器芯片制备方法,包括提供衬底,在衬底上生长双波段叠层锑化物超晶格材料,对双波段叠层探测器芯片的高台面进行复合钝化工艺,钝化时,包括提供阳极硫化电解液,阳极硫化电解液包括混合的无水硫化钠和二甲基亚砜溶液;利用阳极硫化电解液进行阳极硫化处理,在双波段叠层高台面上生长硫化物薄膜,硫化物薄膜覆盖高台面,并从高台面上沿伸至高台面的侧壁向下;在硫化物薄膜上沉积Al2O3薄膜形成复合钝化薄膜。本发明通过生长硫化物薄膜和Al2O3薄膜形成复合钝化薄膜,在解决界面态问题的同时,降低了器件的暗电流,显著提高了探测器的量子效率和探测率,取得了良好的钝化效果。
搜索关键词: 晶格 长波 波段 红外探测器 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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