[发明专利]元件阵列基板在审

专利信息
申请号: 202210201906.4 申请日: 2022-03-03
公开(公告)号: CN114551496A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 李庚益;林恭正 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王锐
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种元件阵列基板,其包括柔性基板、多个走线单元及多个子像素单元。柔性基板包括岛部及多个连接部。岛部具有中心结构及多个周围结构,周围结构连接中心结构的侧面,中心结构呈矩形。连接部分别通过各周围结构连接中心结构,各连接部具有至少一边为弧状。走线单元配置于各连接部上。子像素单元配置于岛部上且电连接走线单元的其中之一。子像素单元包括第一子像素单元,第一子像素单元位于中心结构上且最靠近中心结构的侧面,第一子像素单元和岛部的边缘之间沿着垂直于中心结构的侧面的方向的最大距离为5微米至45微米。
搜索关键词: 元件 阵列
【主权项】:
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