[发明专利]元件阵列基板在审
申请号: | 202210201906.4 | 申请日: | 2022-03-03 |
公开(公告)号: | CN114551496A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 李庚益;林恭正 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王锐 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 阵列 | ||
1.一种元件阵列基板,包括:
柔性基板,包括:
岛部,具有中心结构及多个周围结构,其中该些周围结构连接该中心结构的侧面,且该中心结构呈矩形;及
多个连接部,分别通过各该周围结构连接该中心结构,其中各该连接部具有至少一边为弧状;
多个走线单元,配置于各该连接部上;及
多个子像素单元,配置于该岛部上且电连接该些走线单元的其中之一,其中该些子像素单元包括:
第一子像素单元,位于该中心结构上且最靠近该中心结构的侧面,其中该第一子像素单元和该岛部的边缘之间沿着垂直于该中心结构的侧面的方向的最大距离为5微米至45微米。
2.如权利要求1所述的元件阵列基板,其中该中心结构及该些周围结构为一体成型。
3.如权利要求1所述的元件阵列基板,其中该些周围结构的厚度小于该中心结构的厚度,其中该第一子像素单元和该岛部的边缘之间沿着垂直于该中心结构的侧面的方向的最大距离为5微米至25微米。
4.如权利要求1所述的元件阵列基板,其中各该周围结构具有互相连接的第一侧及第二侧,该第一侧及该第二侧的夹角介于135度至180度之间。
5.如权利要求4所述的元件阵列基板,其中各该周围结构的该第一侧及该第二侧共同构成弧形边。
6.如权利要求4所述的元件阵列基板,其中各该周围结构的该第一侧为弧形,该第二侧为直线。
7.如权利要求4所述的元件阵列基板,其中该第一侧的长度不同于该第二侧的长度。
8.一种元件阵列基板,包括:
柔性基板,包括:
岛部,具有中心结构及多个周围结构,其中该些周围结构连接该中心结构的侧面,该中心结构呈矩形,且该些周围结构的面积总和小于或等于该中心结构的面积的二分之一;及
多个连接部,分别通过各该周围结构连接该中心结构,其中各该连接部具有至少一边为弧状;
多个走线单元,配置于各该连接部上;及
多个子像素单元,配置于该岛部上且电连接该些走线单元的其中之一。
9.如权利要求8所述的元件阵列基板,其中该岛部呈八边形。
10.如权利要求8所述的元件阵列基板,其中该岛部呈六边形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的