[发明专利]一种多面式侧壁LED芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210199465.9 申请日: 2022-03-01
公开(公告)号: CN114583025A 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 张亚;张星星;张雪;简弘安;胡加辉;金从龙 申请(专利权)人: 江西兆驰半导体有限公司
主分类号: H01L33/10 分类号: H01L33/10;H01L33/00;H01L33/14;H01L33/22
代理公司: 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 代理人: 刘红伟
地址: 330000 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明提供一种多面式侧壁LED芯片及其制备方法,包括:提供一衬底,在衬底上形成LED外延,在LED外延上沉积不同致密性的材料作为掩膜;通过ISO光刻形成具有ISO图形的光刻胶层,以光刻胶层为遮挡对掩膜进行刻蚀;去除光刻胶层,以掩膜为遮挡对LED外延进行ICP刻蚀,直至刻蚀至衬底,形成侧壁具有多个斜面的隔离沟槽。本发明中的一种多面式侧壁LED芯片及其制备方法,通过改变隔离槽侧壁的形貌,使侧壁出光面积增加,芯片内部光线到侧壁的入射角发生改变,使得更多的光线可以取出,提升了芯片亮度。
搜索关键词: 一种 多面 侧壁 led 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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