[发明专利]基于3D-IC的存储架构在审
| 申请号： | 202210193500.6 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114627908A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 左丰国;顾帅;周骏 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 霍文娟 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种基于3D‑IC的存储架构，该存储架构包括逻辑芯片、一致性链路接口、存储阵列以及键合区域，其中，逻辑芯片设置有第一凹槽；一致性链路接口设置于第一凹槽中；存储阵列位于逻辑芯片的一侧；键合区域位于逻辑芯片以及存储阵列之间，键合区域用于连接逻辑芯片以及存储阵列；其中，一致性链路接口用于与终端通信，使得终端以缓存一致性的方式访问存储阵列。本申请保证了存储架构存储访问的功耗较低，系统能效比较高，且本申请实现了终端与存储阵列之间的缓存一致的访问方式。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 ic 存储 架构 | ||
【主权项】：
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