[发明专利]一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备及其方法在审
| 申请号： | 202210185445.6 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114639620A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 丁琛琦 | 申请（专利权）人： | 马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60;F16F15/02 |
| 代理公司： | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 | 代理人： | 杜依民 |
| 地址： | 211100 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备，包括控制系统，还包括设备基座、支架、输送机构、芯片贴装机构、芯片贴装头以及抑振机构，支架固定在设备基座上，输送机构、芯片贴装机构以及抑振机构都固定在支架上，芯片贴装机构内设有Y轴方向的第一直线电机，芯片贴装头与第一直线电机连接，抑振机构的放置方向与芯片贴装机构的放置方向一致，抑振机构具有Y轴方向上移动的配重块。本发明结构简单，通过控制系统控制第一直线电机和第二直线电机进行相向或相对方向做加速或减速运动，设备易于控制，保证该芯片贴装头和抑振机构的配重块的驱动力大小相等，方向相反，有效消除设备在Y方向上的振动，提高芯片贴装位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 固晶机贴装 芯片 位置 精度 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
