[发明专利]用于对封装的芯片进行烧写的装置、方法及烧写系统有效
| 申请号： | 202210185324.1 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114281370B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 邱宇为;马燕;江辉 | 申请（专利权）人： | 长芯盛（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/61 | 分类号： | G06F8/61 |
| 代理公司： | 北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804 | 代理人： | 张素红;崔旭东 |
| 地址： | 430073 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种用于对封装的芯片进行烧写的装置、方法及烧写系统，装置包括与芯片连接以向其烧写程序的多条烧写线路、分别连接在对应烧写线路中的多个切换开关和多个检测单元。检测单元检测烧写线路中的电源值以生成检测信号；装置中包括的控制单元分别与多个切换开关和检测单元连接并根据在多条烧写线路中预先选定的多条目标烧写线路的烧写顺序，控制位于第一烧写顺序的第一目标烧写线路中连接的切换开关将其导通，将其作为当前烧写线路，获取检测信号，据其判断是否控制烧写顺序在第一目标烧写线路之后的下一目标烧写线路导通，导通时将其作为当前烧写线路重复获取检测信号步骤，直到电源值满足预设条件。本方案可以提高烧写效率并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 芯片 进行 装置 方法 系统 | ||
【主权项】：
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