[发明专利]用于对封装的芯片进行烧写的装置、方法及烧写系统

说明书

本公开涉及一种用于对封装的芯片进行烧写的装置、方法及烧写系统，装置包括与芯片连接以向其烧写程序的多条烧写线路、分别连接在对应烧写线路中的多个切换开关和多个检测单元。检测单元检测烧写线路中的电源值以生成检测信号；装置中包括的控制单元分别与多个切换开关和检测单元连接并根据在多条烧写线路中预先选定的多条目标烧写线路的烧写顺序，控制位于第一烧写顺序的第一目标烧写线路中连接的切换开关将其导通，将其作为当前烧写线路，获取检测信号，据其判断是否控制烧写顺序在第一目标烧写线路之后的下一目标烧写线路导通，导通时将其作为当前烧写线路重复获取检测信号步骤，直到电源值满足预设条件。本方案可以提高烧写效率并降低成本。

技术领域

本公开一般地涉及烧写技术领域。更具体地，本公开涉及一种用于对封装的芯片进行烧写的装置、用于对封装的芯片进行烧写的方法及烧写系统。

背景技术

在很多应用场景中都需要使用封装芯片，封装芯片需要使用对应的烧写器进行程序烧写，但是在实际生产中，封装芯片的类型有时是无法确定的（例如很难用肉眼进行区分）。这会导致烧写程序操作步骤繁琐，造成了大量的工时浪费。

例如，在AOC（“Active Optical Cable”，有源光缆）的实际应用中，通常使用导通电流为3A 以上的电缆，例如全功能的 Type-C 电缆，而全功能的 Type-C 电缆例如可以为E-mark（“Electronically Marked Cable”，封装有E-Marker IC的 USB Type-C有源电缆）。DFP（“Downstream Facing Port”，下行端口） 和 UFP（“Upstream Facing Port”，上行端口） 利用 PD 协议可以读取该电缆的属性，例如电源传输能力，数据传输能力，ID 等信息。

E-mark IC需要进行固件烧写，对于不同厂家生产的E-mark IC，烧写需要匹配不同厂家的E-mark烧写器。但在实际的生产中，由于供应不足或其他原因，有源电缆的生产线上可能会使用几种类型的E-mark IC进行切换使用，而许多E-mark IC的封装类似，无法使用肉眼来区分，因此不便对其进行程序烧写。

发明内容

至少针对上述背景技术中的缺陷，本公开实施例提供一种用于对封装的芯片进行烧写的装置、用于对封装的芯片进行烧写的方法及烧写系统。

在第一方面中，本公开提供一种用于对封装的芯片进行烧写的装置，包括：多条烧写线路，其中每条烧写线路用于与所述芯片电连接，以向所述芯片烧写程序；多个切换开关，其中每个切换开关连接在对应的烧写线路中并且用于导通或切断所述烧写线路；多个检测单元，其中每个检测单元与对应的烧写线路电连接并且用于检测所述烧写线路中的电源值，以便生成检测信号；以及控制单元，其分别与所述多个切换开关和多个检测单元电连接并且用于：根据在所述多条烧写线路中预先选定的多条目标烧写线路的烧写顺序，控制位于第一烧写顺序的第一目标烧写线路中连接的切换开关导通所述第一目标烧写线路；将所述第一目标烧写线路作为当前烧写线路，按照预设规则获取与所述当前烧写线路对应的检测单元的检测信号；根据所述检测信号判断是否控制烧写顺序在所述当前烧写线路之后的下一目标烧写线路中连接的切换开关将所述下一目标烧写线路导通，并在所述下一目标烧写线路导通时，将其作为当前烧写线路并重复获取检测信号步骤，直到根据所述检测信号获知所述当前烧写线路中的电源值满足预设条件。

在一个实施例中，所述烧写线路包括烧写器，并且不同烧写线路中的烧写器的类型不同。

在一个实施例中，所述切换开关包括场效应管、三极管或继电器。

在一个实施例中，所述检测单元包括电压检测电路和/或电流检测电路。

在一个实施例中，所述控制单元还用于：根据所述检测信号判断所述当前烧写线路中的电源值是否满足预设条件；以及根据判断结果来获取检测结果。