[发明专利]一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺在审
| 申请号： | 202210185068.6 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114666973A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 | 申请（专利权）人： | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314003 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺，其内埋铜基的三阶HDI板包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层；第四线路层与第五线路层之间设置有铜基板；第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第四线路层与铜基板之间、铜基板与第五线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均通过PP绝缘层连接；本发明的HDI板采用铜基板替代铜块，铜基板与铜块具有相同的导热率，在保证散热效果的前提下HDI阶数可达到三阶，从而提高了单位面积上元器件的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内埋铜基 hdi 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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