[发明专利]一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺，其内埋铜基的三阶HDI板包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层；第四线路层与第五线路层之间设置有铜基板；第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第四线路层与铜基板之间、铜基板与第五线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均通过PP绝缘层连接；本发明的HDI板采用铜基板替代铜块，铜基板与铜块具有相同的导热率，在保证散热效果的前提下HDI阶数可达到三阶，从而提高了单位面积上元器件的布线密度。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺。

背景技术

HDI板属于印制电路板范畴，其与普通PCB板一样均是由多层铜箔层及相邻的铜箔层之间PP绝缘层(10)组成。HDI板除普通PCB板各层导通用的机械孔(12)外，一般都设计有激光盲孔(11)。为了提高主板的散热效果，通常会在HDI板内嵌入金属块，即通过嵌入或内埋入铜块在HDI板内，以提高散热效果。采用嵌入或内埋入铜块技术时，首先在PP绝缘层(10)和位于中部的两个两层内层芯板上开槽，然后位于中间的两个两层内层芯板core通过PP绝缘压合在一起，然后将铜块嵌入到开槽内，最后将最上层和最下层的内层芯板core通过已经开好槽的PP绝缘压合上。由于加工误差的存在，上层内层芯板core的下侧面到最下层内层芯板core的上侧面之间的距离与铜块的高度之间会不一致，因此铜块和PCB交接位置会存在不平整的问题，在贴装电子元器件时，容易产生元器件放置不良等问题。PCB叠构必须采用内层core，由于内层core板厚度过厚不适合激光盲孔(11)成孔及孔内填孔电镀填平，故无法加工二阶及以上阶数的HDI产品。

基于上述情况，本发明提出了一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺，可有效解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种。本发明提供的一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺，本发明的HDI板采用铜基板替代铜块，铜基板与铜块具有相同的导热率，在保证散热效果的前提下HDI阶数可达到三阶，从而提高了单位面积上元器件的布线密度，有利于电子产品的轻薄短小及集成化发展。

本发明通过下述技术方案实现：

一种内埋铜基的三阶HDI板，包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层；所述第四线路层与第五线路层之间设置有铜基板；所述第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第四线路层与铜基板之间、铜基板与第五线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均通过PP绝缘层连接；所述第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均开设有多个盲孔；所述第一线路层与第三线路层之间、第四线路层与第五线路层之间、第六线路层与第八线路层之间、第一线路层与第八线路层之间分别开设有机械孔。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述铜基板的上、下表面相互对称设置有铜凸台；位于所述铜基板上表面的铜凸台，其顶面与所述第三线路层的上表面齐平；位于所述铜基板下表面的铜凸台，其底面与所述第六线路层的下表面齐平。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，多个所述盲孔内电镀填平有导电金属块；多个所述机械孔的内壁均电镀有导电金属层。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，多个所述盲孔均为激光打孔。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述导电金属块为铜块；所述导电金属层为铜层。