[发明专利]一种芯片背锡共晶工艺切换点胶工艺

摘要

本发明公开了一种芯片背锡共晶工艺切换点胶工艺，本发明涉及半导体封装技术领域，包括轨道输送、点银胶、固晶、固化、焊线，取出银胶，将银胶放入到点胶器上的注射器中，然后采用自动夹具将芯片框架给放入到点胶头的位置，之后对夹具上的芯片框架进行点银胶工作，使银胶均匀的涂抹到芯片框架上。该芯片背锡共晶工艺切换点胶工艺，生产效率能够提升两倍以上，可达成高速自动化生产，吸嘴采用橡胶或电木材质，使得吸嘴耗材损耗低，更换周期能够延长五倍以上，大幅度降低了生产成本，以点胶代替背锡共晶，大幅度降低了芯片分层隐患，推力CPK制程更加的稳定。