[发明专利]倒装LED芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 202210178972.4 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114628552A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 王亚宏;李森林;薛龙;赖玉财;廖寅生;谢岚驰;梁兴华;毕京锋 | 申请（专利权）人： | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/30 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 岳丹丹 |
| 地址： | 361012 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种倒装LED芯片及其制造方法。该制造方法包括：在生长衬底上进行第一次外延生长，形成第一外延结构，第一外延结构包括位于生长衬底上依次堆叠的第二限制层、发光层、第一限制层及第一半导体层；经由键合层将第一半导体层与透明衬底键合；去除生长衬底，并在第二限制层上进行第二次外延生长，形成第二半导体层，第一半导体层、发光层、发光层两侧的第一限制层和第二限制层以及第二半导体层组成外延层；刻蚀外延层以暴露出部分第一半导体层；形成与第一半导体层电连接的第一电极和与第二半导体层电连接的第二电极。通过两次外延生长使第一半导体层和第二半导体层可选用光电性能更优异的GaP，从而大大提升倒装LED芯片的光效。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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