[发明专利]籽晶粘贴装置有效
| 申请号： | 202210178071.5 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114657633B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 田野;李远田;陈俊宏 | 申请（专利权）人： | 江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | C30B23/00 | 分类号： | C30B23/00;C30B29/36 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 尚伟净 |
| 地址： | 221004 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种籽晶粘贴装置，籽晶粘贴装置包括：第一配合件，限定出适于安装第一石墨盖的第一安装位，第一石墨盖上设置第一籽晶，第一石墨盖与第一籽晶之间设有第一胶黏层；第二配合件，与第一配合件限定出密闭的空腔，并与第一籽晶抵接；抽真空装置，与空腔连通，用于向空腔施加负压，以使第一石墨盖与第一籽晶在第一胶黏层的粘接下紧密连接。根据本发明的籽晶粘贴装置，解决了相关技术中粘贴籽晶时受压不均匀的问题，能够避免造成籽晶与石墨盖错位与宏观缺陷的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 籽晶 粘贴 装置 | ||
【主权项】：
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