[发明专利]承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法在审
| 申请号： | 202210169367.0 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN116682750A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 李飞;张泽栋;费春潮;郑文娟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 郭学秀 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法，承载装置包括：主加热平台，用于承载待测晶圆并对所述待测晶圆进行加热；环形的副加热平台，环绕所述主加热平台，用于与所述主加热平台顶面围成放置所述待测晶圆的容纳空间。降低了所述探针因受热不均匀而产生针痕偏移的风险，有利于提高晶圆测试的可靠性，并降低因晶圆表面破损而产生良率损失和可靠性风险的概率；同时，在对待测晶圆进行高温测试的过程中，由于所述探针卡上的各探针受热均匀，在测试过程中，省去了对所述探针卡进行预热的步骤，提高了生产效率，降低了测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 测试 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210169367.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：尿失禁悬吊带清洗架
- 下一篇：一种数字预失真模型的处理方法、装置及存储介质
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
