[发明专利]芯片盖体的吸取装置、贴片机及相关系统、方法和应用在审
| 申请号： | 202210162897.2 | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN114724997A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 王凤德;吴宗斌;倪寿杰;粘为进 | 申请（专利权）人： | 无锡美科微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京思格颂知识产权代理有限公司 11635 | 代理人： | 李中永 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种芯片盖体的吸取装置、贴片机及相关系统、方法和应用。该芯片盖体的吸取装置，包括：吸嘴杆和可装配于吸嘴杆的吸嘴；吸嘴杆包括杆体和吸嘴底座，杆体为中空结构以形成杆体气道，杆体气道联通吸嘴底座的中心孔；吸嘴底座内设置有吸嘴气道和设置于吸嘴气道内的气道分隔板；气道分隔板与吸嘴底座的中心孔的距离大于气道分隔板与吸嘴底座的侧壁的距离；吸嘴包括吸嘴本体和沿吸嘴本体外周均布的至少两圈吸嘴气孔，每相邻两圈吸嘴气孔之间的区域与气道分隔板的位置相对应；每圈吸嘴气孔包括多个间隔设置的吸嘴气孔，且相邻两吸嘴气孔的间距大于吸嘴气孔的孔径。实现避免吸嘴气压不足，适用于中间区域镂空的芯片盖体的吸取。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 吸取 装置 贴片机 相关 系统 方法 应用 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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