[发明专利]一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202210158532.2 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114367761B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李爱良;曹正;张莹洁;童桂辉;龙斌 | 申请（专利权）人： | 中山翰华锡业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广东捷凯创新专利代理有限公司 44974 | 代理人： | 甘汉南 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏，包括焊料合金粉和助焊剂，焊料合金粉由锡、银、铜、锆、钇、铑和钯，通过添加钇能明显改善锡合金强度、硬度和耐热性能，提高焊锡丝的熔点，同时增强锡合金的抗氧化和延展性，通过在锡合金中添加微量稀土元素能够改善焊料的凝固结晶状态，增加焊锡丝的熔点，提高焊料的抗拉强度和韧性，助焊剂包括松香、热固性树脂、触变剂、活化剂、表面活化剂、溶剂，采用松香和热固性树脂的共聚作为主体，不仅可以增进金属表面润锡能力，同时能改善焊锡丝的延伸韧性，可以有效降低焊后残留物的存在，避免腐蚀基板，影响产品的最终效果，本发明提供的一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏的制备方法，先后制备助焊剂以及焊料合金粉，工艺简便，反应温和，过程中无有害气体产生，适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊后低 残留物 无卤无铅 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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